軟硬結合板廠家加工FPC過程中需要些什么？

       隨著電子產品越來越薄型化，要求軟硬結合板廠家也越來越薄。軟硬結合板廠家生產廠家需要經過高溫處理和耐受一定的酸堿環境，保護膜要求具備易貼覆性、易剝離性、不起翹和不污染材料表面等特性，而當前一般的保護膜產品不耐高溫環境，不耐酸堿，因而不能滿足軟硬結合板廠家加工工藝的要求。因此，有必要開發一種能夠耐受高溫環境和耐受酸堿的保護膜，來滿足軟硬結合板廠家工藝的需要。實驗原料有：丙烯酸系單體，各種功能單體，引發劑，鏈轉移劑，固化劑，促進劑，有機硅單體，有機硅彈性體，有機硅樹脂，聚酯基材，銅箔，鋁箔，聚酰亞胺薄膜，

酸堿溶劑，乙酸乙酯，丁酮等。所以通過一系列對比試驗，最終合成了一種改性后性能更優良的有機硅改性丙烯酸酯壓敏膠：該膠液具有相容性好、高溫持黏力佳、剝離強度值適中、能夠耐受酸堿溶劑、能夠長期耐受200℃高溫且在黏附物表面不留殘膠的優良性能。然后軟硬結合板廠家將該改性后的膠液涂布在聚酰亞胺基膜表面，經過適當的高溫交聯固化處理后。

       深圳市誠之益電路有限公司(CZY) 成立于2008年8月份，是一家專業生產PCB線路板、MCPCB金屬基線路板及PCBA一站式制造服務商。集研發、制造、銷售為一體的高新技術企業。 我們的產品有高端PCB雙面多層線路板，鋁基板，銅基板，熱電分離銅基板，軟硬結合板及PCBA。產品主要應用于汽車照明，汽車電子， 5G通信設備， 工業電控產品，大功率電力，醫療設備，LED照明產品，安防設施等等。精益智造是我們對廣大客戶的承諾，公司是經過SGS審核通過的實力工廠，擁有全套自動化生產和精密檢測設備, 產品交期快，品質高，服務好。目前月產量達30000平方米。
     軟硬結合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結合板的優點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術提供了安全連接設備組件的可能性，同時保證極性和接觸穩定性，并減少插頭和連接器組件。

軟硬結合板的其他優點是提供更高的元件密度和更好的質量控制，由此產生的三維設計自由度、簡化的安裝、節省空間和保持均勻的電氣特性。