隨著新一代信息技術和新能源領域的快速進步,電子產品散熱需求愈發迫切。直接PCB埋/嵌銅塊雖有效,但面臨結合力和耐熱性挑戰。我司突破技術瓶頸,成功研發先進埋/嵌工藝,為電子產品散熱帶來全新解決方案。 埋/嵌銅塊工藝,即在PCB內部精準埋嵌金屬銅塊,旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進的工藝,將銅塊與PCB基板緊密結合,形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導熱性,還通過精準布局,實現了熱量的快速傳導和散發。 埋/嵌銅塊工藝的優勢 1,高導熱性:銅的導熱系數遠大于PCB介質層,因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導熱性能。 2,高散熱性:通過銅塊的傳導作用,熱量能夠快速散發至外部,有效降低元器件溫
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