隨著新一代信息技術和新能源領域的快速發展，電子產品散熱需求愈發迫切，目前的直接PCB埋/嵌銅塊工藝雖有效，但也面臨結合力和耐熱性挑戰。我司突破技術瓶頸，成功研發先進埋/嵌銅塊PCB工藝，為電子產品散熱帶來全新解決方案。得到了汽車電子客戶的青睞，并給予了高度的認可，目前批量生產.

      埋/嵌銅塊工藝，即在PCB內部精確埋嵌金屬銅塊，旨在大幅提升散熱性能。我們采用先進的工藝，將銅塊與PCB基板緊密結合，形成高效的散熱通道。這種工藝不僅利用了銅的高導熱性，還通過精準布局，實現了熱量的快速傳導和散發。

     埋/嵌銅塊工藝的優勢

1，高導熱性：銅的導熱系數遠大于PCB介質層，因此埋嵌銅塊PCB具有出色的導熱性能。

2，高散熱性：通過銅塊的傳導作用，熱量能夠快速散發至外部，有效降低元器件溫度。

3，節省板面空間：埋嵌銅塊工藝減少了傳統散熱結構所需的額外空間，使PCB設計更加緊湊。